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风扇,热管理 - 散热片 - Advanced Thermal Solutions Inc - ATS-53330K-C2-R0 - HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
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Advanced Thermal Solutions Inc

HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM

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ATS-53330K-C1-R0
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Heat Sinks MAXIGRIP HTSNK 33 X 33 X 14.5 (MM)

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Heat Sink Passive BGA Straight Clip 5.78C/W Black Anodized

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ATS-53330K-C2-R0|Advanced Thermal Solutions IncATS-53330K-C2-R0
Advanced Thermal Solutions Inc
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
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ATS-53330K-C2-R0|Advanced Thermal Solutions Inc
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
ATS-53330K-C2-R0
制造商型号: ATS-53330K-C2-R0
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc
描述: HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  原厂原装货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量原厂原装正品现货
订购热线:销售世界各大品牌电子元器件,大量原厂原装正品现货800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
详细参数
其它有关文件 : maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 : maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
产品目录绘图 : ATS11 Series
ATS11 Series Side 1
ATS11 Series Side 2
标准包装 : 10
系列 : maxiGRIP
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : BGA
固定方法 : 夹,热介面材料
形状 : 方形
长度 : 1.299" (32.99mm)
宽 : 1.299"(32.99mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.571" (14.50mm)
温升时的功耗 : -
在强制气流下的热敏电阻 : 在 200 LFM 时为5.8°C/W
自然环境下的热电阻 : -
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理

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