PDF查询| 产品培训模块 ： | Logic Translator Solutions |
| 产品变化通告 ： | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| 逻辑功能 ： | 变换器，单向 |
| 位数 ： | 1 |
| 输入类型 ： | 电压 |
| 输出类型 ： | 电压 |
| 数据速率 ： | - |
| 通道数 ： | 1 |
| 输出/通道数目 ： | 1 |
| 差分 - 输入:输出 ： | 无/无 |
| 传输延迟（最大） ： | 3ns |
| 电源电压 ： | 1 V ~ 3.6 V |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 ： | 6-MicroPak™ |
| 供应商设备封装 ： | Micro6™(TSOP-6) |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
