PDF查询| 产品变化通告 ： | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| 标准包装 ： | 5,000 |
| 系列 ： | - |
| 功能 ： | 开关 |
| 电路 ： | 1 x SP3T |
| 导通状态电阻 ： | 50 欧姆 |
| 电压电源 ： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±) ： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 ： | - |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 8-XFQFN |
| 供应商设备封装 ： | 8-MicroPak™ |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
