
| 产品变化通告 : | Mold Compound Change 27/Aug/2008 |
| 标准包装 : | 1 |
| 系列 : | - |
| 类型 : | 转发器 |
| Tx/Rx类型 : | LVDS |
| 延迟时间 : | 1.1ns |
| 电容 - 输入 : | 2.2pF |
| 电源电压 : | 3 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源 : | 9.3mA |
| 安装类型 : | 表面贴装 |
| 封装/外壳 : | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm 宽) |
| 供应商设备封装 : | US8 |
| 包装 : | 剪切带 (CT) |