产品培训模块 : | High Voltage Switches for Power Processing |
产品变化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
标准包装 : | 1 |
系列 : | - |
FET 型 : | N 和 P 沟道 |
FET 特点 : | 逻辑电平门 |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C : | 4 欧姆 @ 220mA, 4.5V |
漏极至源极电压(Vdss) : | 25V |
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C : | 220mA, 410mA |
Id 时的 Vgs(th)(最大) : | 1.5V @ 250µA |
闸电荷(Qg) @ Vgs : | 0.4nC @ 4.5V |
在 Vds 时的输入电容(Ciss) : | 9.5pF @ 10V |
功率 - 最大 : | 300mW |
安装类型 : | 表面贴装 |
封装/外壳 : | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供应商设备封装 : | SC-70-6 |
包装 : | 剪切带 (CT) |