PDF查询| 产品培训模块 ： | High Voltage Switches for Power Processing |
| 产品变化通告 ： | Mold Compound Change 12/Dec/2007 Mold Compound Change 07/May/2008 |
| 标准包装 ： | 3,000 |
| 系列 ： | PowerTrench® |
| FET 型 ： | 2 个 N 沟道（双） |
| FET 特点 ： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss) ： | 20V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C ： | 700mA |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C ： | 400 毫欧 @ 700mA, 4.5V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大） ： | 1.5V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs ： | 1.1nC @ 4.5V |
| 在 Vds 时的输入电容(Ciss) ： | 66.5pF @ 10V |
| 功率 - 最大 ： | 300mW |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| 供应商设备封装 ： | SC-70-6 |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
