PDF查询| 产品培训模块 ： | High Voltage Switches for Power Processing |
| 产品变化通告 ： | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| FET 型 ： | 2 个 P 沟道（双） |
| FET 特点 ： | 逻辑电平门 |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C ： | 1.1 欧姆 @ 410mA, 4.5V |
| 漏极至源极电压(Vdss) ： | 25V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C ： | 410mA |
| Id 时的 Vgs(th)（最大） ： | 1.5V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs ： | 1.5nC @ 4.5V |
| 在 Vds 时的输入电容(Ciss) ： | 62pF @ 10V |
| 功率 - 最大 ： | 300mW |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| 供应商设备封装 ： | SC-70-6 |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
