PDF查询| 产品变化通告 ： | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| 配置 ： | 低端 |
| 输入类型 ： | 非反相 |
| 延迟时间 ： | 17ns |
| 电流 - 峰 ： | 5A |
| 配置数 ： | 2 |
| 输出数 ： | 2 |
| 高端电压 - 最大（自引导启动） ： | - |
| 电源电压 ： | 4.5 V ~ 18 V |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 8-SOIC (0.154", 3.90mm 宽) |
| 供应商设备封装 ： | 8-SOICN |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
