PDF查询| 产品变化通告 ： | Bond Wire Change 4/Sept/2008 |
| 标准包装 ： | 270 |
| 系列 ： | MAX® II |
| 可编程类型 ： | 系统内可编程 |
| 最大延迟时间 tpd(1) ： | 4.7ns |
| 电压电源 - 内部 ： | 2.5V, 3.3V |
| 逻辑元件/逻辑块数目 ： | 240 |
| 宏单元数 ： | 192 |
| 门数 ： | - |
| 输入/输出数 ： | 80 |
| 工作温度 ： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装 ： | 100-TQFP (14x14) |
| 包装 ： | 托盘 |
