PDF查询| 产品目录绘图 ： | Edgecard Dip Solder |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| 卡类型 ： | Non Specified - Dual Edge |
| 卡厚度 ： | 0.062" (1.57mm) |
| 类型 ： | 母头 |
| 位置数 ： | 30 |
| Number of Positions/Bay/Row ： | 15 |
| 间距 ： | 0.100" (2.54mm) |
| 行数 ： | 2 |
| 安装类型 ： | 通孔 |
| 端子 ： | 焊接 |
| 特点 ： | - |
| 触点表面涂层 ： | 金 |
| 触点涂层厚度 ： | 10µin (0.25µm) |
| 颜色 ： | 蓝 |
| 包装 ： | 托盘 |
