产品变化通告 : | Encapsulate Change 29/Aug/2008 Copper Bond Wire Change 3/May/2011 |
标准包装 : | 3,000 |
系列 : | - |
电压 - 齐纳(标称)(Vz) : | 2.4V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大) : | 900mV @ 10mA |
电流 - 在 Vr 时反向漏电 : | 2µA @ 1V |
容差 : | ±5% |
功率 - 最大 : | 500mW |
阻抗(最大)(Zzt) : | - |
安装类型 : | 表面贴装 |
封装/外壳 : | SOD-123 |
供应商设备封装 : | SOD-123 |
包装 : | 带卷 (TR) |
工作温度 : | -65°C ~ 150°C |