PDF查询| 产品变化通告 ： | Encapsulate Change 29/Aug/2008 Copper Bond Wire Change 3/May/2011 |
| 标准包装 ： | 3,000 |
| 系列 ： | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) ： | 21V |
| 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） ： | 900mV @ 10mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 ： | 50nA @ 17V |
| 容差 ： | ±2.55% |
| 功率 - 最大 ： | 500mW |
| 阻抗（最大）(Zzt) ： | 30 欧姆 |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | SOD-123 |
| 供应商设备封装 ： | SOD-123 |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
| 工作温度 ： | -65°C ~ 150°C |
