PDF查询| 产品培训模块 ： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图 ： | Multilayer Ceramic Chip |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | C |
| 电容 ： | 2.2µF |
| 额定电压 ： | 6.3V |
| 容差 ： | ±20% |
| 温度系数 ： | X7R |
| 安装类型 ： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 ： | -55°C ~ 125°C |
| 应用 ： | 旁通，去耦 |
| 额定值 ： | - |
| 封装/外壳 ： | 1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制） |
| 尺寸/尺寸 ： | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
| 高度 - 座高（最大） ： | - |
| 厚度（最大） ： | 0.051" (1.30mm) |
| 引线间隔 ： | - |
| 特点 ： | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
| 引线型 ： | - |
