产品培训模块 : | High Capacitance Replacement |
产品目录绘图 : | Multilayer Ceramic Chip |
标准包装 : | 1 |
系列 : | C |
电容 : | 2.2µF |
额定电压 : | 10V |
容差 : | ±10% |
温度系数 : | X5R |
安装类型 : | 表面贴装,MLCC |
工作温度 : | -55°C ~ 85°C |
应用 : | 旁通,去耦 |
额定值 : | - |
封装/外壳 : | 1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制) |
尺寸/尺寸 : | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
高度 - 座高(最大) : | - |
厚度(最大) : | 0.051" (1.30mm) |
引线间隔 : | - |
特点 : | 低 ESL 型(倒置结构) |
包装 : | 剪切带 (CT) |
引线型 : | - |