产品培训模块 : | High Capacitance Replacement |
产品目录绘图 : | Multilayer Ceramic Chip |
标准包装 : | 1 |
系列 : | C |
电容 : | 0.22µF |
额定电压 : | 25V |
容差 : | -20%, +80% |
温度系数 : | Y5V (F) |
安装类型 : | 表面贴装,MLCC |
工作温度 : | -30°C ~ 85°C |
应用 : | 通用 |
额定值 : | - |
封装/外壳 : | 0603(1608 公制) |
尺寸/尺寸 : | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Height - Seated (Max) : | - |
Thickness (Max) : | 0.037" (0.95mm) |
引线间隔 : | - |
特点 : | - |
包装 : | 剪切带 (CT) |
引线型 : | - |