PDF查询| 产品目录绘图 ： | Multilayer Ceramic Chip |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | C |
| 电容 ： | 3300pF |
| 额定电压 ： | 100V |
| 容差 ： | ±10% |
| 温度系数 ： | X8R |
| 安装类型 ： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 ： | -55°C ~ 150°C |
| 应用 ： | 通用 |
| 额定值 ： | - |
| 封装/外壳 ： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸 ： | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Height - Seated (Max) ： | - |
| Thickness (Max) ： | 0.037" (0.95mm) |
| 引线间隔 ： | - |
| 特点 ： | 高温 |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
| 引线型 ： | - |
