PDF查询| 产品目录绘图 ： | Multilayer Ceramic Chip |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | C |
| 电容 ： | 1.8pF |
| 额定电压 ： | 16V |
| 容差 ： | ±0.1pF |
| 温度系数 ： | C0G, NP0 |
| 安装类型 ： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 ： | -55°C ~ 125°C |
| 应用 ： | RF，微波，高频 |
| 额定值 ： | - |
| 封装/外壳 ： | 01005（0402 公制） |
| 尺寸/尺寸 ： | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
| 高度 - 座高（最大） ： | - |
| 厚度（最大） ： | 0.009" (0.22mm) |
| 引线间隔 ： | - |
| 特点 ： | 高 Q 值，低损耗 |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
| 引线型 ： | - |
