标准包装 : | 756 |
系列 : | AMPMODU® 系统 50 |
连接器类型 : | 有罩 |
位置数 : | 100 |
加载位置的数目 : | 全部 |
间距 : | 0.050" (1.27mm) |
行数 : | 2 |
行间距 : | 0.100" (2.54mm) |
高度堆叠(配接) : | - |
超出电路板的模制高度 : | 0.435" (11.05mm) |
触点接合长度 : | 0.125" (3.18mm) |
安装类型 : | 表面贴装 |
端子 : | 焊接 |
触点表面涂层 : | 金 |
触点涂层厚度 : | 30µin (0.76µm) |
特点 : | 板锁 |
颜色 : | 黑 |
包装 : | 管件 |