型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 [更多] | CTS Corporation | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ | 搜索 查看资料 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN133CBA01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355 RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 16.1°C/W Black Anodized RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 [更多] | CTS Corporation | | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 16.1°C/W Black Anodized - Trays (Alt: BDN13-3CB/A01) RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN133CBA01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 16.1C/W Black Anodized RoHS: Compliant | 搜索 |
BDN133CBA01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 16.1C/W Black Anodized RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN133CBA01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 16.1C/W Black Anodized RoHS: Compliant | 搜索 |
BDN133CBA01 [更多] | CTS Corporation | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 16.1C/W Black Anodized RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 [更多] | C TS | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 库存 | 起订量 | 单价 (含税) | 货期 (工作日) | 操作 |
BDN13-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31''SQ | 查看库存、价格及货期 |
参考图片 | 型号/品牌 | 描述 / 技术参考 | 操作 |
BDN133CB/A01 CTS Corp | 创唯一级代理直销原装现货 暂无PDF | 查价格库存 查看详细 | |
BDN13-3CB/A01 CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31''SQ | 查价格库存 查看详细 | |
BDN133CBA01 Tusonix / CTS | 创唯一级代理直销原装现货 暂无PDF | 查价格库存 查看详细 |
参考图片 | 型号/品牌 | 描述 / 技术参考 | 操作 |
BDN13-3CB/A01 CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31''SQ | 查价格库存 查看详细 |
参考图片 | 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 | 操作 | |
CTS Thermal Management Products HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ 详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 型号:BDN13-3CB/A01 仓库库存编号:294-1100-ND 别名:294-1100 BDN133CB/A01 BDN133CBA01 | 无铅 |
产品目录绘图 : | BDNxx-(3,5,6)CB/A01 |
标准包装 : | 300 |
系列 : | BDN |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
固定方法 : | 散热带,粘合剂(含) |
形状 : | 方形 |
长度 : | 1.310" (33.27mm) |
宽 : | 1.310" (33.27mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.355" (9.02mm) |
材质 : | 铝 |
材料表面处理 : | 黑色阳极化处理 |
温升时的功耗 : | - |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 400 LFM 时为6.0°C/W |
自然环境下的热电阻 : | 16.1°C/W |