| 应用说明 ： | Factorized Power Architecture and V-I Chips |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | V-I Chip™, BCM™ |
| 类型 ： | Bus Converter Module |
| 输出数 ： | 1 |
| 电压 - 输入（最小） ： | 38V |
| 电压 - 输入（最大） ： | 55V |
| 输出电压 ： | 12V |
| 电流 - 输出（最大） ： | 25A |
| 电源（瓦） - 制造商系列 ： | 300W |
| 电压 - 隔离 ： | 2.25kV (2250V) |
| 应用 ： | 商用 |
| 特点 ： | 具有远程开/关功能和 UVLO |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 模块 |
| 尺寸/尺寸 ： | 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H (32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) |
| 包装 ： | * |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 125°C |
| 效率 ： | 96% |
| 电源（瓦特）- 最大 ： | 300W |
| 重量 ： | 0.032 磅 (14.51g) |
