PDF查询| 产品目录绘图 ： | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色产品 ： | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | BBL |
| 连接器类型 ： | 无罩 |
| 位置数 ： | 1 |
| 加载位置的数目 ： | 全部 |
| 间距 ： | 0.100" (2.54mm) |
| 行数 ： | 1 |
| 行间距 ： | - |
| 高度堆叠（配接） ： | - |
| 超出电路板的模制高度 ： | 0.085" (2.16mm) |
| 触点接合长度 ： | 0.122" (3.10mm) |
| 安装类型 ： | 通孔 |
| 端子 ： | 焊接 |
| 触点表面涂层 ： | 金 |
| 触点涂层厚度 ： | 20µin（0.51µm） |
| 特点 ： | - |
| 颜色 ： | 黑 |
| 包装 ： | 散装 |
