标准包装 : | 1 |
系列 : | fanSINK,maxiGRIP |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | BGA |
固定方法 : | 夹,热介面材料 |
形状 : | 方形 |
长度 : | 1.063" (27.00mm) |
宽 : | 1.063"(27.00mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.768" (19.50mm) |
温升时的功耗 : | - |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 200 LFM 时为2.2°C/W |
自然环境下的热电阻 : | - |
材质 : | 铝 |
材料表面处理 : | 黑色阳极化处理 |