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风扇,热管理 - 散热片 - Advanced Thermal Solutions Inc - ATS-53230R-C2-R0 - HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
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ATS-53230R-C2-R0|Advanced Thermal Solutions Inc
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
ATS-53230R-C2-R0
制造商型号: ATS-53230R-C2-R0
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc
描述: HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线: 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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详细参数
其它有关文件 : maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 : maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
产品目录绘图 : ATS11 Series
ATS11 Series Side 1
ATS11 Series Side 2
标准包装 : 10
系列 : maxiGRIP
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : BGA
固定方法 : 夹,热介面材料
形状 : 方形
长度 : 0.906" (23.01mm)
宽 : 0.906"(23.01mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.768" (19.50mm)
温升时的功耗 : -
在强制气流下的热敏电阻 : 在 200 LFM 时为7.3°C/W
自然环境下的热电阻 : -
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理

旗下站点www.szcwdz.com相关详细信息: ATS-53230R-C2-R0
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