PDF查询| 其它有关文件 ： | maxiGRIP Clearance Guideline maxiGRIP Installation Guide |
| 产品培训模块 ： | maxiGRIP™ and Board Level Cooling maxiFLOW™ Heat Sinks Phase Change - Pressure Increase maxiGRIP™ |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | maxiGRIP, maxiFLOW |
| 类型 ： | 顶部安装 |
| 冷却式包装 ： | BGA |
| 固定方法 ： | 夹，热介面材料 |
| 形状 ： | 方形，有角度的散热片 |
| 长度 ： | 1.575" (40.01mm) |
| 宽 ： | 1.575"（40.01mm） |
| 直径 ： | - |
| 机座外的高度（散热片高度） ： | 0.492" (12.50mm) |
| 温升时的功耗 ： | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 ： | 在 200 LFM 时为2.6°C/W |
| 自然环境下的热电阻 ： | - |
| 材质 ： | 铝 |
| 材料表面处理 ： | 蓝色阳极氧化处理 |
