PDF查询| 产品目录绘图 ： | APFxx-CB Series |
| 标准包装 ： | 300 |
| 系列 ： | APF |
| 类型 ： | 顶部安装 |
| 冷却式包装 ： | 分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 散热带，粘合剂（不含） |
| 形状 ： | 方形 |
| 长度 ： | 1.181" (30.00mm) |
| 宽 ： | 1.181" (30.00mm) |
| 直径 ： | - |
| 机座外的高度（散热片高度） ： | 0.500" (12.70mm) |
| 材质 ： | 铝 |
| 材料表面处理 ： | 黑色阳极化处理 |
| 温升时的功耗 ： | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 ： | 在 200 LFM 时为2.5°C/W |
| 自然环境下的热电阻 ： | - |
