PDF查询| 产品培训模块 ： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | Blackfin® |
| 类型 ： | 定点 |
| 接口 ： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率 ： | 533MHz |
| 非易失内存 ： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM ： | 148kB |
| 电压 - 输入/输出 ： | 3.30V |
| 电压 - 核心 ： | 1.20V |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 160-LFBGA, CSPBGA |
| 供应商设备封装 ： | 160-CSPBGA (12x12) |
| 包装 ： | 托盘 |
