PDF查询| 产品培训模块 ： | Hi-Temp Connectors |
| 标准包装 ： | 10 |
| 系列 ： | - |
| 卡类型 ： | Non Specified - Dual Edge, Bi-Level |
| 卡厚度 ： | 0.062" (1.57mm) |
| 类型 ： | 母头 |
| 位置数 ： | 60 |
| Number of Positions/Bay/Row ： | 30 |
| 间距 ： | 0.100" (2.54mm) |
| 行数 ： | 2 |
| 安装类型 ： | 通孔，直角 |
| 端子 ： | 焊接 |
| 特点 ： | Bi-Level - High Density |
| 触点表面涂层 ： | 金 |
| 触点涂层厚度 ： | 30µin (0.76µm) |
| 颜色 ： | 黑 |
| 包装 ： | 托盘 |
