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集成电路 (IC) - 音頻放大器 - Texas Instruments - TPA6141A2YFFR - IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
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TPA6141A2YFFR
库存编号:296-25168-2-ND
Texas Instruments IC AMP CLASS G STER 32MW 16DSBGA0
3000起订
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TPA6141A2YFFR
库存编号:296-25168-6-ND
Texas Instruments IC AMP CLASS G STER 32MW 16DSBGA0
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TPA6141A2YFFR
库存编号:296-25168-1-ND
Texas Instruments IC AMP CLASS G STER 32MW 16DSBGA0
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TPA6141A2YFFR
库存编号:595-TPA6141A2YFFR
Texas Instruments Audio Amplifiers 25mW Class-G Direct Path St Headph Amp A 595-TPA6141A2YFFT81
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TPA6141A2YFFT
库存编号:595-TPA6141A2YFFT
Texas Instruments Audio Amplifiers 25mW Class-G Direct Path St Headph Amp A 595-TPA6141A2YFFR0
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Texas Instruments

IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA

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Audio Amplifiers 25mW Class-G Direct Path St Headph Amp

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Audio Amplifiers 25mW Class-G Direct Path St Headph Amp

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Audio Amp Headphone 2-CH Stereo 0.032W Class-G 16-Pin DSBGA T/R (Alt: TPA6141A2YFFR)

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Audio Amp Headphone 2-CH Stereo 0.032W Class-G 16-Pin DSBGA T/R (Alt: TPA6141A2YFFR)

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Audio Amp Headphone 2-CH Stereo 0.032W Class-G 16-Pin DSBGA T/R - Tape and Reel (Alt: TPA6141A2YFFR)

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TPA6141A2YFFR
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Audio Amp Headphone 2-CH Stereo 0.032W Class-G 16-Pin DSBGA T/R

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Audio Amp Headphone 2-CH Stereo 0.032W Class-G 16-Pin DSBGA T/R

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无图TPA6141A2YFFR
Texas Instruments
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Texas Instruments
IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
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Texas Instruments - TPA6141A2YFFR - IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
Texas Instruments
IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA

详细描述:Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class G 16-DSBGA (1.56x1.56)

型号:TPA6141A2YFFR
仓库库存编号:296-25168-1-ND
别名:296-25168-1 <br>

无铅
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无图TPA6141A2YFFR
Texas Instruments
IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
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无图
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TPA6141A2YFFR
制造商型号: TPA6141A2YFFR
制造商: Texas Instruments
描述: IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  原厂原装货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量原厂原装正品现货
订购热线:销售世界各大品牌电子元器件,大量原厂原装正品现货800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
详细参数
标准包装 : 1
系列 : DirectPath™
类型 : G 类
输出类型 : 耳机,2-通道(立体声)
在某负载时最大输出功率 x 通道数量 : 32mW x 2 @ 32 欧姆
电源电压 : 2.5 V ~ 5.5 V
特点 : 消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
安装类型 : 表面贴装
供应商设备封装 : 16-DSBGA (1.56x1.56)
封装/外壳 : 16-UFBGA, DSBGA
包装 : 剪切带 (CT)

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