PDF查询| MSDS 材料安全数据表 ： | SMD291zz,SMD4300zz10 MSDS |
| 特色产品 ： | Solder Paste and Flux |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | CHIPQUIK® |
| 制程 ： | 无铅 |
| 类型 ： | 焊膏 |
| 焊剂类型 ： | 免清洁 |
| 复合体 ： | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 线规 ： | - |
| 直径 ： | - |
| 芯体尺寸 ： | - |
| 形态 ： | 注射器，15g (0.5 oz) |
| 融点 ： | 421°F (216°C) |
| 装运信息 ： | 发货时随带冷包 |
| 工具箱 ： | SMD6000-ND - SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD |
