PDF查询| 产品变化通告 ： | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| 标准包装 ： | 5,000 |
| 系列 ： | 7SP |
| 逻辑类型 ： | 与非门 |
| 输入数 ： | 2 |
| 电路数 ： | 1 |
| 输出电流高，低 ： | 2mA, 2mA |
| 电源电压 ： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度 ： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 封装/外壳 ： | 6-UFDFN |
| 供应商设备封装 ： | Micro6™(TSOP-6) |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
