产品培训模块 : | High Voltage Switches for Power Processing |
产品变化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
标准包装 : | 1 |
系列 : | - |
电流 - 漏极(Idss) @ Vds (Vgs=0) : | 2mA @ 15V |
漏极至源极电压(Vdss) : | - |
漏极电流 (Id) - 最大 : | - |
FET 型 : | P 沟道 |
电压 - 击穿 (V(BR)GSS) : | 30V |
电压 - 切断 (VGS 关)@ Id : | 500mV @ 1nA |
在 Vds 时的输入电容(Ciss) : | - |
电阻 - RDS(开) : | - |
安装类型 : | 表面贴装 |
包装 : | 剪切带 (CT) |
封装/外壳 : | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商设备封装 : | SOT-23-3 (TO-236) |
功率 - 最大 : | 225mW |