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PDF查询| 其它有关文件 ： | Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004 |
| 产品变化通告 ： | Leadframe/Pad Dimension Change 14/Jun/2011 |
| 标准包装 ： | 2,500 |
| 系列 ： | - |
| RF 型 ： | 手机，PCS，GSM，WLL |
| 频率 ： | 0Hz ~ 2.5GHz |
| 特点 ： | SP6T |
| 封装/外壳 ： | 24-LCC 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 ： | 24-LPCC |
| 包装 ： | 带卷 (TR) |
