PDF查询| 产品目录绘图 ： | HDAM Series |
| 标准包装 ： | 1 |
| 系列 ： | HD Mezz™ HDAM |
| 连接器类型 ： | 高密度阵列，公形 |
| 位置数 ： | 299 |
| 间距 ： | 0.047" (1.20mm) |
| 行数 ： | 13 |
| 安装类型 ： | 表面贴装 |
| 特点 ： | 板导轨 |
| 触点表面涂层 ： | 金 |
| 触点涂层厚度 ： | 30µin (0.76µm) |
| 包装 ： | 托盘 |
| 配接层叠高度 ： | 25mm, 35mm |
| 板上方高度 ： | 0.964" (24.49mm) |
